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(2)半精加工阶段。切除粗加工后可能产生的缺陷，为表面的精加工做准备，要求达到一定的加工精度，保证适当的精加工余量，同时完成次要表面的加工。
(3)精加工阶段。在此阶段采用大的切削速度，小的进给量和切削深度，切除上道工序所留下的精加工余量，使零件表面达到图样的技术要求。
(4)光整加工阶段。主要用于降低表面粗糙度值或强化加工表面，主要用于表面粗糙度要求很高(ra≤0.32 μm)的表面加工。
(5)超精密加工阶段。加工精度在0.1—0.01μm，表面粗糙度值ra≤0.001μm的加工阶段。主要的加工方法有：精密切削、精镜面磨削、精密研磨和抛光等。
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